Az IBM a most zajló HotChips konferencián jelentette be a Telum processzorokat, amelyeknek központi szerepet szán az IBM Z és a LinuxONE rendszerek következő generációjában. A Telum a vállalat első, az MI-algoritmusok inferenciának nevezett folyamatainak gyorsítására szolgáló csipje: ahogy az új dizájnok februári bemutatkozásakor írtuk, azok az úgynevezett reduced precision megoldások alkalmazásával, kisebb szilíciumfelülettel és energiafelhasználssal csökkentik a modellek betanításának ideje és erőforrásigényét.

A vállalat közleménye szerint a csipek 8 darab, több mint 5 MHz-n dolgozó processzormagot tartalmaznak, magonként 32 megabájt másodszintű (L2) gyorsítótárral. A vonatkozó, szintén megújított cache- és összekötő infrastruktúra 32 Telum processzorig skálázható, az így kialakított modulok pedig összesen 22 milliárd tranzisztort és több mint 30 kilométernyi vezetéket tartalmaznak 17 rétegben elhelyezve.

A beszámolók arra is kitérnek, hogy ezekben a másodszintű gyorsítótárak kombinációjával 256 megabájtos harmadszintű (L3) virtuális cache hozható létre, legfeljebb 8 darab Telum csippel pedig 2 gigabájtos L4 cache alakítható ki. A csipek a Samsung 7 nanométeres EUV (extrém ultraibolya-levilágítás) technológiájával készülnek, és a mostani bejelentés alapján valamikor 2022 első felében jelennek meg a piacon a legelső, rájuk épülő rendszerek.

Már a következő generációk is látszanak

A ZDNet az IBM Z fejlesztéséért felelő egyik műszaki vezetőt idézve azt emeli ki a Telum egyik legfontosabb újításaként, hogy annak kialakításáa során közvetlenül a szilíciumra épült az MI-gyorsító, és az összes mag is közvetlen összeköttetésben van egymással. Az IBM ennek megfelelően egy komplett stack (verem)-ökoszisztémát épített a hardver kialakításán, a firmware-en, az operációs rendszerek és a szoftvereken keresztül, amely a tranzakciók szintjén teszi lehetővé a mély tanulás (deep learning) alkalmazását.

Mindez sok ezer tranzakciót jelent másodpercenként, amelyek során a telum csipekkel valós időben valósul meg a mély tanulásban az inferencia, ami az olyan felhasználásokban lesz különösen érdekes, mint mondjuk a csalásészlelés és -elemzés. Az analitikát és általába a betekintést segíti, hogy a szóban forgó tranzakciók mind a rendszeren belül futnak hatalmas számban, de megbízható módon, gyakorlatilag nulla állásidő mellett.

Az IBM egyébként májusban már bemutatta vadiúj, 2 nanométeres csíkszélességű gyártástechnológiáját is, amely a 7 nanométeren készülő csipekkel összehasonlítva állítólag 45 százalékos gyorsulást, illetve 75 százalékos fogyasztáscsökkenést tenne majd lehetővé. A hatékonyabb modellek gyártását elősegítő technológia az akkori előrejelzések szerint 2024 végén állhat majd munkába, a tömeggyártásban pedig 2025-ben jelenhet meg.