Bár a fejlesztésekre szánt 130 milliárd dollárnyi pénzből rengeteget elsikkasztottak, Peking továbbra is súlyos tízmilliárdokat költ, hogy felépítsen egy gazdaságát legalább 70 százalékban ellátó félvezetőipart. A legutóbbi hír szerint további 40 milliárd dollárnyi forrást biztosítana erre.

A pénz azonban önmagában kevés. Kell némi leleményesség is. A kínai félvezetőgyártók ugyanis az amerikai erőfeszítések következtében nem jutnak hozzá létfontosságú gyártóberendezésekhez: Washington a holland és a japán kormánnyal is megállapodott az azokra vonatkozó exportkorlátosokról. A jelelegi legfejlettebb gyártástechnológiát biztosító EUV (extreme ultraviolet) litográfiai gépeket egyedül a holland ASML szállítja. Ilyen berendezéseket fejleszteni hosszú idő, és közben a világ halad: az ASML például épp a napokban jelentette be, hogy az eredetileg tervezett 2025-ös határidőnél jóval előbb, már az idén leszállítja első következő generációs, ún. High-NA EUV berendezését, igaz, egyelőre csak egy kísérleti példányt.

Mivel a kínai gyártók nem jutnak hozzá a jelenlegi csúcseszközökhöz sem, 10 nanométer alatt már komoly nehézségeik vannak. De úgy látszik, még a félvezetőiparban is működik a barkácsmódszer.

Árulkodott a csúcstelefon

Az élet ugyanis nem áll meg holmi amerikai szankcióktól. A Huawei, melyet elzártak szinte minden mobilpiacon létfontosságú technológiától (fejlett csipek, androidos ökoszisztéma), továbbra is küzd a fennmaradásáért: a múlt héten mutatta be új csúcstelefonját, a Huawei Mate 60 Prót. A még a műholdas üzenetküldős kapcsolatot is támogató okostelefon bemutatóját egyébként – talán némi fricskaként – épp az amerikai kereskedelmi miniszter, Gina Raimondo kínai látogatására időzítették.

A Mate 60 Pro azonban nem a kommunikációs képességei miatt érdekes, hanem a benne dolgozó Kirin 9000s csip miatt. A négy nagy teljesítményű magot tartalmazó SoC (system on a chip) ugyanis meglepően fejlett. De ami ennél is izgalmasabb: 7 nm-es gyártástechnológiával készítette a SMIC, a legnagyobb kínai bérgyártó, ahogy azt a kanadai TechInsights szakemberei laboratóriumi mérésekkel igazolták. Ehhez azonban a SMIC-nek olyan technológiával kell rendelkeznie, amit jelenlegi ismereteink szerint csak az ASML piacon lévő legfejlettebb berendezései biztosítanak. A kínai csipgyártók azonban csak az egy generációval régebbi, ún. DUV (deep ultraviolet) berendezésekhez jutnak hozzá. És a SMIC hivatalos kommunikációja is az volt, hogy 14 nanométeres gyártástechnológiával rendelkezik...

Mint a Tom's Hadware összefoglalja, a bérgyártó már 2020-ban utalt arra, hogy kísérletezik a DUV litográfiai gépek átalakításával 7 és 5 nanométerre, de később hivatalosan soha nem erősítették meg, hogy sikerült volna megoldaniuk a problémát.

Nem mindenki látja áttörésnek

A kanadai labor szerint azonban két dolog biztosnak tűnik: a Kirint a SMIC gyártotta, és 7 nanométeres technológiával. Iparági elemzők ugyanakkor megosztottak abban a kérdésben, hogyan kell értékelni ezt. Van olyan vélemény, hogy a SoC nem barkács megoldással készülhetett, hanem a SMIC valamilyen módon hozzájuthatott a szükséges berendezésekhez. Mások viszont hisznek a barkácsolási teóriában (amihez persze több kell néhány drótnál, egy csavarhúzónál és két villáskulcsnál), és úgy értékelték a 7 nm elérését, hogy mutatja, mekkora potenciál van a kínai félvezetőiparban. Ez pedig újabb amerikai lépéseket eredményezhet – és újabb vitákat generálhat a szankciók hatékonyságáról (az érintett vállalatok vitatják, vagy kontraproduktívnak tartják).

De vannak olyan elemzők is, akik szerint nincs a dolognak különösebb jelentősége. A barkács megoldásoknak nagyon alacsony a gyártási hatékonysága: jó ha az elkészült csipek fele használható (az iparági sztenderd 90 százalék fölötti). Emiatt viszont még a Huawei igényeit sem tudja kielégíteni maradéktalanul a gyártó, ráadásul a gyártási költségek értelmezhetetlenül magasak lesznek.

Akiket érdekel, hogyan lehet – elméletileg – DUV litográfiai berendezéssel EUV litográfiát csimnálni, a Tom's Hardware oldalán találnak némi fogódzót.