Az Intel idén áprilisban jelentette be, hogy nem fejleszti tovább a mobil eszközökbe szánt 5G-s modemeit, miután nem lát egyértelmű utat a nyereségességhez és a befektetések megtérüléséhez. A döntés közvetlen előzménye, hogy az Apple és a Qualcomm kétéves huzavona után peren kívül rendezte egymással vitás kérdéseit egy hat évre szóló licencmegállapodással és egy ugyancsak több évre vonatkozó szállítói kontraktussal. Ez azt jelentette, hogy a meglévő szerződések kifutása után az Intel elveszti legfontosabb (tulajdonképpen egyetlen) megrendelőjét, egyben pedig annak az esélyét, hogy az androidos gyártók körében is piacot szerezzen a Qualcomm Snapdragon rendszercsipek vagy a saját fejlesztésű megoldások ellenében.

Nem sokkal később, júniusban aztán az is kideült, hogy Apple egymilliárd dollárért átveszi az Intel modemes üzletágát, a 2200 alkalmazott mellett az eddigi fejlesztésekkel és a szabadalmi portfólióval együtt. A hírekben már tavaly óta forgott, hogy a vállalat saját modemcsipen dolgozik, ehhez pedig folyamatosan növeli fejlesztői csapatának létszámát, elsősorban a Qualcomm és az Intel magához csábított alkalmazottaival. Az Apple a nyár eleji felvásárlással értékes szabadalmakat és saját csipfejlesztő és -gyártó kapacitást szerzett, újabb lépéssel közelítve ahhoz a céljához, hogy teljes felügyelettel rendelkezzen a termékeiben megjelenő technológiák felett.

Közösen hódítanák meg az 5G-s laptopokat

Visszatérve az Intelhez, a társaság már korábban világossá tette, hogy minden más szegmensben (PC-k, IoT eszközök, autonóm járművek) ott akar lenni az 5G-s megoldásaival, így a fenti megállapodás is kizárólag az okostelefonba szánt modemcsipekre vonatkozott. Ezt igazolja a cég hétfői bejelentése, amely szerint megállapodott a tajvani MediaTekkel, hogy közösen dobnak majd piacra 5G modemeket a következő generációs laptopokhoz. A partnerségben az Intel feladata lenne a szükséges hardveres és szoftveres specifikációk fejlesztése, beleértve az OS host drivereket és az egyes platformokra való optimalizálást, míg a MediaTek az PC-s 5G modemek fizikai fejelsztéséért és gyártásáért felelne.

A bejelentés alapján a legelső közös termékeket 2021 elején kezdenék el szállítani, a legelső OEM PC-gyártók között pedig ott lesz a Dell és a HP is, aki piacra dobja az új komponensekkel szerelt gépeket. Az Intel és a fabless (saját félvezetőgyár nélküli) csiptervező MediaTek emellett együtt dolgozik majd a vezeték nélküli kommunikációs eszközöket gyártó és forgalmazó Fibocommal is az 5G M.2 modulok fejlesztésén, előállításán, illetve a szükséges minősítések és a szabályozási támogatás biztosításán. Maga a MediaTek egyébként már kijött egy 7 nanométeres gyártástechnológiával készülő, Dimensity 1000 nevű 5G-s rendszercsippel, amely a Qualcomm Snapdragon 855 ellenében lenne alternatíva a felső kategóriás 5G-s készülékekben.

A beszámolók kiemelik, hogy a megállapodásban nem az Intel külső szállítóval való megyegyezése a meglepő, hanem hogy a Qualcomm vagy mondjuk a Samsung helyett éppen a MediaTek fogja fejleszteni az új alkatrészeket. A bejelentés szövegezéséből mindenki szerint az következik, hogy itt egyedi megoldásokról lesz szó, vagyis nem csak annyiról, hogy a MediaTek bedobja a kalapba az amúgy is tervezett dizájnokat és komponenseket – ebből a későbbi specifikációk függvényében arra következtetnek, hogy a társaság elkötelezettsége volt a döntő szempont, mivel hasonló együttműködésre a Qualcomm vagy a Samsung nem igazán lett volna hajlandó.