Az amerikai-kínai kereskedelmi háború exportkorlátozásainak értelmében a külföldi csipgyártók szállításai is engedélyhez vannak kötve, amennyiben azok amerikai technológiát (gyártóberendezéseket, szabadalmakat vagy tervezőszoftvereket) alkalmaznak. A szabályozás alól csak a május közepéig legyártott és szeptember 14-én éjfél előtt leszállított termékek mentesülnek, vagyis az újabb fejlesztések egészen biztosan a korlátozások hatálya alá esnek.

Ahogy akkor írtuk, a Huaweiek mobilprocesszorokat, MI- és hálózati csipeket gyártó TSMC felfüggesztette a kínai társaság megrendeléseinek befogadását. A beszállítókra nehezedő nyomás eleve azt jelentette, hogy a Huawei csiptervező (fabless) leányvállalata, a Kirint dizájnját is jegyző HiSilicon máshol is nehezen találhat a megfelelő gyártástechnológiával rendelkező partnereket, sőt a legfrissebb hírek szerint pedig nem is sikerült a szeptemberi határidővel.

A China Information Technology Summit 2020 rendezvényen a Huawei konzumer üzletágának vezetője az ősszel érkező Mate 40 csúcstelefonokról szólva elárulta, hogy azokban már az 5 nanométeren készülő Kirin 9000 lapka dolgozik majd, ami sorozat legfejlettebb modellje az 5G technológiák, a neurális feldolgozó egység (NPU) vagy a grafikus számítási teljesítménny tekintetében. Mindez azonban nem a kezdete, hanem egyelőre a vége lesz a Kirin sorozat karrierjének.

Így fejleszteni és gyártani sem tudják

A Caixin kínai pénzügyi hírportál beszámolója alapján ugyanis Richard Yu bejelentette, hogy a Huawei nem lesz képes folytatni a csipkészletek gyártását, így szeptember 15-étől egyelőre beláthatatlan időre vége szakad a Kirin csúcsprocesszorok és más saját tervezésű MI-csipek szállításának is. Ez Yu szerint nagyon komoly veszteség a Huaweinek, amely jó 10 éve lépett be erre a piacra, és a kezdeti lemaradását ledolgozva nem csak felzárkózott a versenytársakhoz, de masszív K+F költéseivel az élvonalba került.

A HiSilicon sokféle gyártmánya közül a Kirin kizárólag a Huawei mobil eszközeiben működik, és már sok tekintetben simán felveszi a versenyt a Qualcomm fejlesztéseivel. A csipek tervezése azonban önmagában is olyan amerikai cégek technológiáira épül, mint a Cadence vagy a Synopsys, és a gyártást végző TSMC is az Egyesült Államokból származó berendezéseket használ. Bár a HiSilicon 14 nanométeren készülő Kirin 710A lapkáit például a hazai SMIC állítja elő, a kínai csipgyártás lehetőségei egyelőre elmaradnak a TSMC vagy mondjuk a Samsung szintjétől.

A korábbi hírek szerint a Huawei egy ideje már kísérletezget az ugyancsak tajvani MediaTek Dimensity csipkészleteivel, azonban a kommentárok valószínűtlennek tartják, hogy egy esetleges megállapodás esetén az amerikai fél ne lenne képes öt perc alatt megtorpedózni az együttműködést. A szóba jöhető beszállítók között lenne pédául az Unisoc vagy a dél-koreai Samsung az Exynos sorozattal, de a kínaiak ebben az irányban állítólag nem mutatnak érdeklődést.