Több évnyi kutatás után az Intel végre bejelenthette az úgynevezett szilícium-fotonika technológiára alapuló termékét. Az elnevezés olyan számítógépes lapkákat jelent, melyekre közvetlenül lézereket építettek. Ennek köszönhetően a kommunikáció valóban fénysebességgel történhet az üvegszál kábeleken keresztül, mely tempó jelentősen nagyobb a hagyományos, rézalapú, elektronokra támaszkodó adatátvitelhez képest.

Maga a technológia ugyan nem lesz a közeljövőben annyira általános, hogy megjelenjen a konzumer piacon, de ettől még a hétköznapi felhasználó is érezni fogja hatását. Az adatközpontokban a feldolgozás szűk keresztmetszetét gyakran a szerverek közötti hálózati adatátviteli sebesség jelenti. Ezen szerverek pedig olyan, lassan mindennapi életünk részévé váló eljárásokat futtatnak, mint a Facebook arcfelismerő algoritmusai vagy a Google nyelvi fordítói. A szilícium-fotonika segítségével teljesítmény és költség tekintetében is hatékonyabbá válhatnak ezek a szolgáltatások.

Az Intel első, erre alapuló lapkái 100 gigabites sebességet kínálnak másodpercenként, ami durván százszor több, mint amire egy otthoni Wi-Fi router képes, a lehető legideálisabb körülmények között. Ez ráadásul csak a belépő szint, a chipgyártó elárulta, hogy a következő generáció négyszerezni fogja a tempót, azaz 400 Gbps-ra lesz képes.

Az Intel  szilícium-fotonikára alapuló kommunikációs modulja

Kellett ez, mint egy falat kenyér

A szerverek adatéhsége csillapíthatatlanul nő, mondta Kushagra Vaid, a Microsoft Azure cloud hardware engineering részlegének vezetője. Már a 25 Gbps tempóval is küszködnek a rézvezetékek alig 3 méteres távolságon, árulta el Kushagra, aki szerint a 100 gigabites másodpercenkénti adatátvitel téglafalként tornyosul a szolgáltató előtt. A Microsoft szakembere szerint az Intel fejlesztése nagyszerű lehetőséget jelent az adatközpontokban ülő szerverek és szolgáltatások számára – a tesztek szerint közel két kilométeres hatótávolsággal rendelkezik, ami jelentős előrelépés a rézvezetékek hasonló paraméteréhez képest.

Üvegszál optikát már régóta használnak olyan, hosszú távú kommunikációs kapcsolatok esetén, mint amilyenek a tenger fenekén végigfutó kábelek. A szakértők szerint az Intel lézeres chipjei annyival képesek csökkenteni a technológia alkalmazásának költségvonzatát, hogy rövid távon, néhány méteren vagy akár egy számítógpépházon belül is megfizethető lesz használata.

Az Intel egyébként nincsen egyedül ezen a téren; a nagyok közül az IBM, a Luxtera és a Fujitsu szintén érdekelt a piacon, és több szilícium-völgyi startup is foglalkozik a technológia kínálta lehetőségek kiaknázásával.

ARM-alapú lapkák az Intel gyárából

Ugyancsak az Intel Developer Forumon hangzott el, hogy megállapodást kötött a chipgyártó gigász az ARM-mal, utóbbitól licencelve a mobileszközök tekintetében eddig riválisként számon tartott vállalat szellemi tulajdonainak egy részét. Ezzel lehetőség nyílt az Intel Custom Foundry számára, hogy ARM alapokon nyugvó lapkákat állítson elő, akár 10 nanométeres csíkszélesség mellett.

Hiába tarolta le és tartotta uralma alatt évtizedekig a desktop és a szerverprocesszorok piacát az Intel, a mobil szegmensben nem tudott hasonló dominanciára szert tenni. Ezen a téren, valamint az IoT-eszközök piacán léphet előre a vállalat a minap bejelentett megállapodásnak köszönhetően - igaz, ez egyben azt is jelenti, hogy a saját fejlesztésű mobilchipeknek leáldozott. Gazdasági szempontból viszont hasonló hatást várnak az egyezségtől, mint amit az Apple-lel kötött az Intel még évekkel korábban.

Az üzlet révén az ARM most már az összes nagy lapkagyártó vállalattal szoros viszonyba került; utóbbiak mindegyike kínálhat Artisan platformra alapuló chipeket. Erre az Intelnek szüksége is van, mivel riválisai – a TSMC, a GlobalFoundries és a Samsung – komoly versenyhelyzetet jelentenek az Andy Groove alapította vállalatnak.