Ambiciózus tervet jelentett be a Samsung Electronics: 2027-ig több mint háromszorosára akarja növelni gyártási kapacitását a fejlett félvezetők területén. Ez a kapacitásnövelés az 1,4 nanométeres gyártási technológiával készülő csipeket is érinti. A dél-koreai vállalat nagyobb részesedést szeretne szerezni olyan területeken, mint a HPC (high performance computing), a mesterséges intelligencia, az 5G-s (sőt 6G-s!) kommunikáció vagy az autóipar.

Mint a Nikkei megjegyzi, az 1,4 nm-es gyártástechnológia hangsúlyozása a Samsung részéről azért is fontos, mert jelzi egy gyártó technológiai képességeit is. A bejelentés szerint ezt a fejlett gyártástechnológiát 2027-ig mindenképpen szeretnék bevezetni.

A terv megvalósítása egyébként már elkezdődött: az USA-ban, Texas államban épül a vállalat egy új gyártóüzeme, de hamarosan megkezdik egy másik amerikai (Austin) és három dél-koreai létesítmény bővítését is.

Mint a félvezetőgyártási üzletágat irányító Choi Si-young kifejtette a héten rendezett Samsung Foundry Forumon, a cég stratégiájának egyszerre kulcseleme a technológiafejlesztés (1,4 nm-es technológia), az alkalmazásspecifikus csipek gyártása (pl. HPC, MI), valamint a stabil ellátás biztosítása a gyártási kapacitás növelésével.

Ellensúlyozni akarják a visszaesést

A japán üzleti lap szerint a bejelentés hátterében az áll, hogy a Samsung részesedése csökkent a félvezetőipari bérgyártásban. Míg az év első három hónapjában az ügyfelek specifikációi alapján gyártott csipek 15 százaléka készült a Samsung valamelyik  egységében, a második negyedévben már csak 13 százaléka. A TSMC ugyanezen időszak alatt 54-ről 56 százalékra növelte a részesedését. A Counterpoint Research szerint ez a hatalmas részesedés annak is köszönhető, hogy a vállalat gyártja az összes kulcsfontosságú  okostelefon-csipkészlet 70 százalékát, emellett  fokozatosan növeli részesedését a speciális csipek terén is (MI, GPU,  SoC  stb.).

A legnagyobb szereplők komoly versenyt futnak. A Samsung azt már korábban is bejelentette, hogy legkésőbb 2025-ig szeretne eljutni a 2 nm-es gyártásig, amire válaszul a TSMC szintén ezt a céldátumot tűzte ki. Az Intel még ambiciózusabb: 2024-re már le akar menni 1,8 nm-re. Közben államközi kutatások is folynak (pl. Japán és az USA közös fejlesztési projektje) a csíkszélesség csökkentéséért.

A Nomura Securities egy elemzője azt mondta a Nikkeinek, hogy a Samsungnak ebben a versenyben jók a kilátásai: vannak erőforrásai és tőkéje – és nem utolsósorban tudása, hiszen rendelkezik a fejlett csipgyártáshoz szükséges szilárd technológiai alapokkal. Így jó eséllyel meg is tudja győzni az ügyfeleit, hogy a Samsunggal partnerségben valósítsák meg például az MI-vel vagy a HPC-vel kapcsolatos fejlesztéseiket.

A Samsung piacfoglalásának azonban vannak akadályai is az elemzők szerint. Egyrészt ugyanazzal a problémával küzd, amivel az Intel: ha egy cég csipfejlesztő és bárgyártó is egyszerre, sok szegmensben saját ügyfeleinek a versenytársa lesz. Emellett termelési rugalmassága is kisebb, mint a TSMC-é, mert a Samsung nem csupán félvezetőket gyárt, hanem egyben a világ egyik egyik legnagyobb elektronikaieszköz-gyártója is, amely maga gyártja a termékekhez szükséges félvezetőket (legalábbis egy részét). Ezzel szemben a TSMC-nek csak egy dologgal kell foglalkoznia: hogy kielégítse az ügyfelek megrendeléseit.